HSB05-171711
Same Sky (Formerly CUI Devices)
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Preisstaffeln
- Verpackungseinheit: 1, 0,94 € net
Technische Daten
| Typ | Befestigung oben |
|---|---|
| Gekühlter Gehäusetyp | BGA |
| Befestigungsmethode | Haftmittel (Nicht enthalten) |
| Form | Quadratisch, Stiftrippen |
| Länge | 0,669" (17,00mm) |
| Breite | 0,669" (17,00mm) |
| Rippenhöhe | 0,453" (11,50mm) |
| Verlustleistung bei Temperaturanstieg | 3,1W bei 75°C |
| Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom | 8,40°C/W bei 200LFM |
| Natürlicher thermischer Widerstand | 23,91°C/W |
| Material | Aluminiumlegierung |
| Oberflächenmaterial | Schwarz eloxiert |