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375424B00034G

Boyd Laconia, LLC

HEATSINK PIN-FIN W/TAPE

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  • package multiple: 1, €0.94 net

Parameters

TypBefestigung oben
Gekühlter GehäusetypBGA
BefestigungsmethodeThermoband, Klebstoff (enthalten)
FormQuadratisch, Stiftrippen
Länge0,598" (15,19mm)
Breite0,598" (15,19mm)
Rippenhöhe0,252" (6,40mm)
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom17,60°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand62,50°C/W
MaterialAluminium
OberflächenmaterialSchwarz eloxiert