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507302B00000G

Boyd Laconia, LLC

HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE

Price breaks

  • package multiple: 1, €0.25 net

Parameters

TypPlatinenebene
Gekühlter GehäusetypTO-220
BefestigungsmethodeBolzenbefestigung
FormQuadratisch, Rippen
Länge0,750" (19,05mm)
Breite0,750" (19,05mm)
Rippenhöhe0,380" (9,65mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg2,5W bei 60°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom10,00°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand24,00°C/W
MaterialAluminium
OberflächenmaterialSchwarz eloxiert